#AI 반도체
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메타 아이리스 칩 양산, 브로드컴은 왜 경쟁사 칩까지 설계할까
메타 아이리스 칩이 2026년 9월 양산에 들어가는 가운데, 브로드컴이 메타·구글·오픈AI 등 경쟁 빅테크들의 커스텀 AI 칩을 동시에 설계하는 독특한 구조와 그 안의 이해상충 우려, 메타의 인프라 수직통합 전략을 함께 짚어본다.
실리콘 포토닉스란? 구리 배선 대신 빛으로 AI 병목을 뚫는 기술
실리콘 포토닉스는 전기 신호를 빛으로 바꿔 전송하는 기술이다. AI 클러스터의 GPU 간 통신 병목을 해결할 열쇠로 떠오르며 삼성전자, TSMC 등이 양산 경쟁에 뛰어들었다. 원리와 아직 남은 과제를 IT-SUE가 정리했다.
구글-마벨 1600억 달러 커스텀 AI 칩 딜, 왜 매출은 2029년인가
구글과 마벨의 커스텀 AI 칩 파트너십이 최대 1600억 달러로 평가받지만, 실제 매출은 2029년에야 본격화될 전망이라는 분석이 나온다. 반도체 설계부터 양산까지 이어지는 긴 리드타임이 만들어내는 간극을 짚어본다.
웨이퍼 스케일 칩이란? 세레브라스가 GPU와 다른 길을 가는 이유
웨이퍼 스케일 칩은 반도체 웨이퍼 한 장 전체를 하나의 칩으로 쓰는 기술이다. 세레브라스가 Hot Chips 2026에서 공개한 넥서스·CS-6를 통해 이 개념과 엔비디아 GPU 방식의 근본적 차이를 쉽게 풀어본다.
인텔의 에이전틱 AI 칩 승부수, Hot Chips 2026이 보여준 3중 전략
인텔이 Hot Chips 2026에서 에이전틱 AI 칩 3종(다이아몬드 래피즈·크레센트 아일랜드·와일드캣 레이크)을 한꺼번에 공개했다. 데이터센터부터 엣지까지 이어지는 인텔의 전략과, 엔비디아와는 다른 승부수를 살펴본다.
웨이모 자율주행 칩, 로보택시 확장의 숨은 변수
웨이모가 TSMC 5나노 공정의 듀얼 ASIC 구조로 만든 웨이모 자율주행 칩을 공개했다. 캘리포니아 18개 카운티 확장 승인과 맞물린 이 전략이 로보택시 사업의 경제성과 테슬라와의 경쟁 구도에 어떤 의미를 갖는지 분석한다.
알리바바 AI 클라우드 전략, 자체 칩으로 손익분기점을 당기다
알리바바 AI 클라우드 전략의 핵심은 자체 개발 칩이다. 클라우드 매출 45% 성장과 손익분기점 조기 달성을 동시에 노리는 알리바바 AI 클라우드 전략을, 자체 칩과 대규모 인프라 투자 전략 관점에서 자세히 들여다봤다.
엔비디아 풀사이드 7조원 딜, 인수 없는 인수 전략
엔비디아가 AI 코딩 스타트업 풀사이드에 7조원을 투입했다. 라이선스와 지분투자, 인재 영입을 섞은 엔비디아 풀사이드 딜의 구조를 뜯어보고, 인수합병 심사 없이도 핵심 기술과 인력을 흡수하는 엔비디아식 전략의 의미를 분석한다.
삼성전자·SK하이닉스 ‘생각하는 메모리’ 경쟁, 무엇이 다른가
핫칩스 2026에서 공개된 삼성전자와 SK하이닉스의 생각하는 메모리 전략을 비교했다. PIM 기술과 HBM4 패키징까지, AI 메모리 병목을 풀어내는 두 회사의 접근법 차이를 필자의 관점으로 짚어보고 전망까지 정리했다.
에치드(Etched)의 승부수, ‘AI 추론 전용 칩’ 하나로 엔비디아에 맞서다
AI 반도체 스타트업 에치드가 트랜스포머 전용 칩 ‘소후’로 엔비디아에 도전한다. 범용성을 포기한 이 승부수가 통할 수 있는 이유를 짚어본다.
