#AI 칩

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마이크로소프트 마이아 300이 코파일럿 추론을 맡는다. 엔비디아·AMD 의존을 줄이려는 인프라 전략과 추론 비용, 자체 칩·클라우드 수직 통합이 갖는 의미를 짚고, 이 선택이 클라우드 경쟁의 원가 구조를 어떻게 바꿀지 분석한다.

화웨이 어센드 AI칩 로드맵이 9개월 앞당겨졌다. 슈퍼PoD 아키텍처와 엔비디아 비교로 본 AI 반도체 경쟁의 진짜 의미를 분석한다.

아마존 트레이니엄이 AWS 내부용 칩을 넘어 외부 판매까지 검토하며 엔비디아 독주 체제에 균열을 내고 있다. 클라우드 임대업자에서 AI 반도체 판매자로 넘어가는 아마존의 전략과 배경, 그리고 남은 과제까지 짚어본다.

Arm이 최대 128코어를 지원하는 신규 데이터센터 플랫폼을 공개하며 클라우드 CPU 경쟁이 다시 뜨거워지고 있다. 왜 빅테크들이 자체 칩 설계에 뛰어드는지, 인텔과 AMD의 입지는 어떻게 흔들리고 있는지 살펴본다.

웨이퍼 스케일 칩은 반도체 웨이퍼 한 장 전체를 하나의 칩으로 쓰는 기술이다. 세레브라스가 Hot Chips 2026에서 공개한 넥서스·CS-6를 통해 이 개념과 엔비디아 GPU 방식의 근본적 차이를 쉽게 풀어본다.

인텔이 Hot Chips 2026에서 에이전틱 AI 칩 3종(다이아몬드 래피즈·크레센트 아일랜드·와일드캣 레이크)을 한꺼번에 공개했다. 데이터센터부터 엣지까지 이어지는 인텔의 전략과, 엔비디아와는 다른 승부수를 살펴본다.

AI 반도체 스타트업 에치드가 트랜스포머 전용 칩 ‘소후’로 엔비디아에 도전한다. 범용성을 포기한 이 승부수가 통할 수 있는 이유를 짚어본다.

2025년 9월 22일 발표된 1000억 달러 규모의 '엔비디아 OpenAI 파트너십'을 심층 분석합니다. AI 칩과 생성형 AI의 만남이 AI 산업 지형도, 기술의 미래, 그리고 '순환 자금 조달' 논란 등 시장 경쟁 구도에 미칠 영향을 살펴보겠습니다.

기술의 흐름을 따라가며, 다가올 미래를 조금 더 선명하게.