#D램
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PIM 반도체와 GPU 차이, 폰 노이만 병목 깨는 저전력 연산법
PIM 반도체는 메모리 내부에서 직접 데이터를 연산해 폰 노이만 병목을 근본적으로 해소합니다. 데이터 이동에 드는 막대한 전력 소모를 줄여 외산 GPU 의존도를 낮추고 온디바이스 AI 환경에서 고효율 추론을 구현하는 핵심 기술의 원리와 차이점을 정리했습니다.
삼성전자 HBM4 파운드리 전략, 4나노 증설이 던진 신호
삼성전자 HBM4 파운드리 전략이 4나노 증설과 유리기판 조달 확대로 이어지는 배경을 IT-SUE가 심층 분석합니다.
SK하이닉스 인텔 메모리 생산 협상, 오하이오가 시험대에 오르다
SK하이닉스와 인텔이 오하이오 공장에서 메모리 생산을 협의 중이라는 보도가 나왔다. SK하이닉스 인텔 메모리 생산 협상의 배경과 로직 파운드리를 메모리 라인으로 바꾸는 기술적 난제, AI 메모리 수요·지정학적 맥락을 분석했다.
메모리 슈퍼사이클, PC·스마트폰 가격을 흔드는 이유
AI 데이터센터의 메모리 수요 폭증으로 메모리 슈퍼사이클이 시작되며 D램 가격이 급등하고 있다. 이 여파는 서버를 넘어 PC와 스마트폰 가격표까지 흔들고 있으며, 제조사들의 전략적 대응을 메모리 슈퍼사이클 관점에서 짚어본다.
하이 NA EUV란 무엇인가 — 반도체 미세화의 다음 무기
하이 NA EUV는 기존 EUV 장비보다 렌즈 개구수를 훨씬 크게 높인 차세대 노광장비를 뜻한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 왜 2028년을 목표로 이 기술 도입을 서두르는지, 그 배경과 기술적 의미를 자세히 짚어본다.
