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텐스토렌트 AI 칩 62억 달러 가치 입증, 엔비디아 대안 연다
텐스토렌트 AI 칩이 62억 달러 기업가치를 인정받으며 엔비디아 독점 인프라를 대체할 유력한 선택지로 떠올랐습니다. 15억 달러 투자 유치의 배경과 RISC-V 칩렛 기술이 바꿀 AI 하드웨어 시장 판도를 분석합니다.
삼성전자 HBM4 파운드리 전략, 4나노 증설이 던진 신호
삼성전자 HBM4 파운드리 전략이 4나노 증설과 유리기판 조달 확대로 이어지는 배경을 IT-SUE가 심층 분석합니다.
HBM 공급 부족이 엔비디아·AMD 칩 설계를 바꾸는 이유
HBM 공급 부족이 심해지면서 엔비디아와 AMD가 차세대 AI 가속기의 메모리 사양까지 낮추는 방안을 검토하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 950억 달러 규모의 선도구매계약으로 이 국면에 대응하고 있는데, 그 배경과 의미를 분석했다.
