#반도체 산업

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하이 NA EUV는 기존 EUV 장비보다 렌즈 개구수를 훨씬 크게 높인 차세대 노광장비를 뜻한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 왜 2028년을 목표로 이 기술 도입을 서두르는지, 그 배경과 기술적 의미를 자세히 짚어본다.

아이폰18 프로 발표에서 드러난 애플 자체 칩 전략은 단순한 원가 절감이 아니라는 분석이 나온다. 국가별로 갈린 모뎀 이원화 구성을 통해, 애플이 퀄컴 의존도를 어떤 방식으로 서서히 낮춰가고 있는지 자세히 짚어본다.

Arm이 최대 128코어를 지원하는 신규 데이터센터 플랫폼을 공개하며 클라우드 CPU 경쟁이 다시 뜨거워지고 있다. 왜 빅테크들이 자체 칩 설계에 뛰어드는지, 인텔과 AMD의 입지는 어떻게 흔들리고 있는지 살펴본다.

액침냉각이란 서버 기판을 특수 냉각유에 통째로 담가 열을 식히는 냉각 기술이다. AI 칩의 발열이 감당하기 어려운 수준으로 커지면서, 국내 통신사와 클라우드 기업들도 액침냉각 실증에 잇따라 나서고 있는 배경을 정리했다.

HBM 공급 부족이 심해지면서 엔비디아와 AMD가 차세대 AI 가속기의 메모리 사양까지 낮추는 방안을 검토하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 950억 달러 규모의 선도구매계약으로 이 국면에 대응하고 있는데, 그 배경과 의미를 분석했다.

메타 아이리스 칩이 2026년 9월 양산에 들어가는 가운데, 브로드컴이 메타·구글·오픈AI 등 경쟁 빅테크들의 커스텀 AI 칩을 동시에 설계하는 독특한 구조와 그 안의 이해상충 우려, 메타의 인프라 수직통합 전략을 함께 짚어본다.

실리콘 포토닉스는 전기 신호를 빛으로 바꿔 전송하는 기술이다. AI 클러스터의 GPU 간 통신 병목을 해결할 열쇠로 떠오르며 삼성전자, TSMC 등이 양산 경쟁에 뛰어들었다. 원리와 아직 남은 과제를 IT-SUE가 정리했다.

구글과 마벨의 커스텀 AI 칩 파트너십이 최대 1600억 달러로 평가받지만, 실제 매출은 2029년에야 본격화될 전망이라는 분석이 나온다. 반도체 설계부터 양산까지 이어지는 긴 리드타임이 만들어내는 간극을 짚어본다.

웨이퍼 스케일 칩은 반도체 웨이퍼 한 장 전체를 하나의 칩으로 쓰는 기술이다. 세레브라스가 Hot Chips 2026에서 공개한 넥서스·CS-6를 통해 이 개념과 엔비디아 GPU 방식의 근본적 차이를 쉽게 풀어본다.

인텔이 Hot Chips 2026에서 에이전틱 AI 칩 3종(다이아몬드 래피즈·크레센트 아일랜드·와일드캣 레이크)을 한꺼번에 공개했다. 데이터센터부터 엣지까지 이어지는 인텔의 전략과, 엔비디아와는 다른 승부수를 살펴본다.

기술의 흐름을 따라가며, 다가올 미래를 조금 더 선명하게.