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#삼성전자

글 10개

IT ISSUE·

베라 루빈과 HBM4 품귀, 엔비디아가 맞닥뜨린 진짜 변수

엔비디아 차세대 GPU 베라 루빈의 조기 등판설과 함께 HBM4 메모리 품귀가 핵심 변수로 떠올랐다. SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 공급 전략이 베라 루빈 로드맵의 실제 출시 시점에 어떤 영향을 미치는지 구조적으로 분석한다.

기업분석·

삼성전자 HBM4 파운드리 전략, 4나노 증설이 던진 신호

삼성전자 HBM4 파운드리 전략이 4나노 증설과 유리기판 조달 확대로 이어지는 배경을 IT-SUE가 심층 분석합니다.

IT ISSUE·

프로세서-메모리 통합 반도체, 삼성전자 유클리드 투자가 던진 신호

삼성전자가 네덜란드 스타트업 유클리드에 3100억원을 투자했다. 프로세서-메모리 통합 반도체가 왜 AI 추론 시대의 새로운 경쟁축으로 떠오르는지, 설계 철학의 변화가 반도체 산업과 메모리 강자 삼성전자의 전략에 던지는 의미를 함께 짚어본다.

IT ISSUE·

메모리 슈퍼사이클, PC·스마트폰 가격을 흔드는 이유

AI 데이터센터의 메모리 수요 폭증으로 메모리 슈퍼사이클이 시작되며 D램 가격이 급등하고 있다. 이 여파는 서버를 넘어 PC와 스마트폰 가격표까지 흔들고 있으며, 제조사들의 전략적 대응을 메모리 슈퍼사이클 관점에서 짚어본다.

기업분석·

미스트랄 AI 삼성전자 파트너십이 여는 반도체용 AI 시대

삼성전자가 미스트랄 AI 시리즈D 투자를 주도하며 반도체 결함 탐지와 공정 최적화, 수율 관리에 특화된 온프레미스 AI 모델을 함께 개발하기로 했다. 미스트랄 AI 삼성전자 파트너십이 가진 전략적 의미와 소버린 AI 경쟁 구도를 분석한다.

IT 용어 설명·

하이 NA EUV란 무엇인가 — 반도체 미세화의 다음 무기

하이 NA EUV는 기존 EUV 장비보다 렌즈 개구수를 훨씬 크게 높인 차세대 노광장비를 뜻한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 왜 2028년을 목표로 이 기술 도입을 서두르는지, 그 배경과 기술적 의미를 자세히 짚어본다.

기업분석·

HBM 공급 부족이 엔비디아·AMD 칩 설계를 바꾸는 이유

HBM 공급 부족이 심해지면서 엔비디아와 AMD가 차세대 AI 가속기의 메모리 사양까지 낮추는 방안을 검토하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 950억 달러 규모의 선도구매계약으로 이 국면에 대응하고 있는데, 그 배경과 의미를 분석했다.

IT 용어 설명·

실리콘 포토닉스란? 구리 배선 대신 빛으로 AI 병목을 뚫는 기술

실리콘 포토닉스는 전기 신호를 빛으로 바꿔 전송하는 기술이다. AI 클러스터의 GPU 간 통신 병목을 해결할 열쇠로 떠오르며 삼성전자, TSMC 등이 양산 경쟁에 뛰어들었다. 원리와 아직 남은 과제를 IT-SUE가 정리했다.

기업분석·

삼성전자·SK하이닉스 ‘생각하는 메모리’ 경쟁, 무엇이 다른가

핫칩스 2026에서 공개된 삼성전자와 SK하이닉스의 생각하는 메모리 전략을 비교했다. PIM 기술과 HBM4 패키징까지, AI 메모리 병목을 풀어내는 두 회사의 접근법 차이를 필자의 관점으로 짚어보고 전망까지 정리했다.

IT ISSUE·

온디바이스 AI vs 클라우드 AI: 공존과 경쟁 속 AI 패러다임의 진화

AI 시장의 핵심 키워드 '온디바이스 AI'. 클라우드 AI와 무엇이 다를까요? 인터넷 없이도 빠른 속도와 강력한 개인정보 보호가 장점인 온디바이스 AI의 최신 동향과 빅테크 AI 스마트폰 경쟁 현황을 분석해보겠습니다.

기술의 흐름을 따라가며, 다가올 미래를 조금 더 선명하게.

IT 뉴스를 보다 보면 ‘미래가 정말 코앞에 왔구나’ 싶을 때가 많습니다. 그 미래가 어떤 모양일지, 우리에겐 어떤 기회가 될지 궁금해서 이 블로그를 시작했습니다.