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HBM4는 흔히 ‘메모리 반도체’로 분류된다. D램을 여러 층 쌓아 만든 제품이니 틀린 말은 아니다. 하지만 이 정의만으로는 최근 벌어지는 일을 절반밖에 설명하지 못한다. HBM4의 실제 완성 공정 상당 부분은 메모리사업부가 아니라 파운드리사업부의 손에서 이뤄지기 때문이다.

이 재정의가 필요한 이유가 최근 삼성전자 HBM4 파운드리 전략에서 뚜렷하게 드러났다. 필자가 보기엔 이번 국면의 진짜 승부처는 메모리 가격이 아니라, 파운드리가 메모리 사업을 얼마나 뒷받침할 수 있느냐는 ‘종합반도체기업’ 구조 자체다.

삼성전자 HBM4 파운드리, 왜 지금 몸집을 키우나

업계 보도에 따르면 삼성 파운드리는 4나노 공정 캐파의 절반가량을 HBM4용 베이스 다이 생산에 배정하는 방향으로 움직이고 있다. HBM4는 로직 기반 베이스 다이 위에 D램을 쌓는 구조라, 메모리사업부 혼자만으로는 완성할 수 없는 제품이다.

최근 보도에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈’을 겨냥해 HBM4용 유리기판 캐리어 조달량을 기존 대비 2.5배 늘리기로 했다. 유리기판은 기존 실리콘 인터포저보다 열 안정성과 배선 밀도에서 유리하다고 알려져 있다.

메모리와 파운드리가 맞물리는 구조

필자 개인적으로는 이 지점이 삼성전자만이 가진 구조적 이점이라고 본다. SK하이닉스나 마이크론은 메모리는 만들지만 첨단 파운드리 공정을 자체 보유하지 않는다. 삼성은 두 조직을 한 회사 안에서 조율할 수 있다.

표를 보면 두 사업부가 서로의 약점을 메워주는 구조라는 게 드러난다. 다만 개인적으로는 이 ‘원스톱’ 구조가 완전히 안착했다고 보기는 아직 이르다고 생각한다. 파운드리 수율 자체가 아직 검증 초기 단계이기 때문이다.

삼성전자의 전략적 대응

삼성전자는 4나노 공정 증설과 함께 HBM4 양산 일정을 앞당기는 쪽으로 움직이고 있다고 업계 매체는 전한다. 아직 회사가 구체적인 증설 규모나 시점을 공식적으로 확정 발표하지는 않았다.

• 4나노 공정 캐파 중 HBM4 베이스 다이 비중 확대
• 엔비디아 루빈 대응용 유리기판 캐리어 조달 2.5배 확대
• 메모리·파운드리 사업부 간 공정 연계 강화

이런 행보는 삼성이 메모리 단품 경쟁을 넘어, ‘패키징까지 포함한 통합 공급자’로 포지션을 옮기려는 시도로 읽힌다. 관련해 IT-SUE가 앞서 다룬 프로세서-메모리 통합 반도체, 삼성전자 유클리드 투자가 던진 신호 글도 같은 방향의 흐름을 짚은 바 있다.

IT-SUE의 시각

필자가 보기엔 삼성전자 HBM4 파운드리 전략의 성패는 결국 수율에서 갈린다. 유리기판이나 4나노 캐파 증설은 방향성으로는 옳지만, 실제 양산 수율이 뒷받침되지 않으면 조달량 확대는 재고 부담으로 돌아올 수 있다.

개인적으로는 이번 움직임을 삼성이 ‘종합반도체기업’이라는 오래된 구호를 처음으로 실질적인 무기로 바꾸는 시험대로 본다. 다음 분기 HBM4 점유율 수치가 그 시험의 첫 성적표가 될 것이다.